半导体细分领域，包含硅片、光刻胶、电子气体、CMP材料、光刻机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、EDA、IC设计、封测、刻蚀等方面。下面，梳理了相关细分领域龙头，其中多只股票被国家大基金、社保基金、中央汇金重仓。如下：
硅片
硅片方面，包含的细分龙头有：立昂微（半导体硅片供应商）、沪硅产业（大硅片制造商，国家大基金一期和二期均重仓）、TCL中环（主营太阳能硅片及半导体硅片，社保基金重仓）。
光刻胶
包含的细分龙头有：华懋科技（汽车被动安全系统供应商）、彤程新材（特种橡胶助剂生产商，险资重仓）、晶瑞电材（电子化学品企业，主营光刻胶及超净高纯试剂）。
电子气体
电子气体方面，包含的细分龙头有：三孚股份（硅基材料生产商）、华特气体（电子特气供应商）、雅克科技（国家大基金重仓，主营前驱体及光刻胶配套试剂）、金宏气体（工业气体龙头，社保基金重仓）。
CMP材料
CMP材料领域，涉及：鼎龙股份（光电材料及打印耗材供应商，险资与私募重仓）、安集科技（半导体材料企业，社保基金重仓）。
光刻机
包含：张江高科（中央汇金重仓）、北方华创（国家大基金重仓，半导体设备龙头，主营刻蚀机及薄膜沉积设备）。
薄膜沉积设备
包含：北方华创、拓荆科技（半导体薄膜设备供应商，恒信证券配资公司主营PECVD及ALD镀膜设备，国家大基金重仓）、中微公司（国家大基金重仓，主营等离子体刻蚀机及MOCVD设备）。
涂胶显影设备
包含：茂莱光学（光学元件供应商，主营工业级透镜及光学系统模组）、福晶科技（非线性光学晶体龙头）、奥普光电（中科院系光电企业，主营航空航天光电测控仪器，中央汇金重仓）。
炒股配资公司EDA
包含：概伦电子（主营电路仿真及良率分析软件）、华大九天（集成电路EDA龙头，国家大基金重仓）、广立微（芯片测试设备供应商，国家大基金重仓）、一博科技（高速PCB设计服务商）。
IC设计
包含：芯原股份（芯片设计服务龙头，国家大基金重仓）、国芯科技（自主CPU核心供应商，国家大基金重仓）、紫光国微（主营SIM卡芯片及特种集成电路）、复旦微电（主营高可靠存储芯片及智能识别产品）。
刻蚀设备
包含：北方华创、中微公司。
IC制造
包含：中芯国际（国家大基金重仓，晶圆代工龙头，主营14nm-28nm成熟制程芯片制造及特色工艺）、华虹公司（国家大基金重仓，主营功率器件及嵌入式存储芯片代工服务）。
半导体封测
包含：长电科技（全球封测龙头，国家大基金与险资重仓）、通富微电（国家大基金重仓，主营CPU/GPU高端封测及晶圆测试）、华天科技（主营CIS封装及TSV晶圆级封装）、瑞芯微（国家大基金重仓）。
芯片成品
包含：澜起科技（内存接口芯片全球龙头）、寒武纪（AI芯片龙头）、景嘉微（国产GPU供应商股票配资适合哪些客户，国家大基金重仓）。
